近日，科华数据与思朗科技在厦门火炬园科华数据总部举行战略签约仪式，双方就共同打造“芯片+算力基础设施”全栈国产化解决方案展开深入探讨与交流。面对当前国产高端算力芯片在架构适配、算力弹性、功耗散热及供应链安全等方面存在的行业共性痛点，双方将充分发挥各自在电力电子技术、数据中心基础设施与自主芯片架构领域的核心优势，深化软硬件协同创新，携手构建从底层芯片到上层应用的全链条自主可控算力体系，旨在推动国内高端算力产业实现自主可控与高质量发展。
当天上午，思朗科技董事长兼CEO查浩、思朗科技董秘兼工业KA总监文静等一行莅临科华数据厦门总部。在企业展厅参观环节，来访嘉宾详细了解了科华在数据中心、智慧电能、新能源等业务板块的技术积累与产业布局。随后的座谈会上，双方围绕全栈国产化算力方案的技术落地、协同路径及生态共建方向进行了深入沟通。科华数据集团总裁陈四雄，科华数据集团副总裁兼数云总裁陈晓，科华数云副总裁欧阳江涛等公司高层共同出席交流。 当前，国产高端算力芯片正处于架构创新与规模化落地的关键跃升期。随着芯片迭代与规模化应用的深入推进，行业面临四大共性痛点：一是自主架构芯片与通用算力硬件适配性不足，芯片算力难以充分释放，整体运行效率未达设计预期；二是芯片从研发、验证到量产的全周期算力负载波动较大，传统基础设施弹性欠缺，易造成资源瓶颈或闲置浪费；三是高算力密度导致整机功耗急剧攀升，现有供电与散热方案难以支撑系统长期稳定运行，制约集群规模与部署密度；四是关键基础设施对外依存度较高，难以满足供应链安全与自主可控的迫切需求，制约产业闭环的完整构建。
针对上述行业痛点，科华数据与思朗科技达成战略合作协议。科华数据依托多年在电力电子与算力基础设施领域的技术积累，联合思朗科技共同构建“芯片+算力基础设施”全栈国产化解决方案。 在高密度算力基础设施产品层面 … 科华数据将针对思朗MaPU架构芯片开展硬件级深度适配，优化供电、散热与互联结构，确保芯片在高负载场景下稳定高效运行。以供电模组、智算微模块、液冷CDU、氟泵多联冷却主机等系列高端产品为基础，提供精准流量控制、高效热交换、低能耗散热等能力，实现芯片级温控与整机热管理的高效协同，具备快速部署、弹性扩容、稳定可靠等特点，全面支撑芯片研发、测试与量产等全周期场景。 在芯片研发支撑层面 … 科华数据为思朗科技芯片全流程研发提供全栈算力解决方案支撑，聚焦思朗自主MaPU架构高端芯片的仿真验证核心需求，通过超高功率密度仿真设备的定制化算力部署，以及高可靠供电散热体系的系统化搭建，有效助力芯片研发与迭代周期的缩短，为思朗科技国产自主可控高性能算力芯片的持续创新与规模化商业落地筑牢算力基础设施底座。 面向未来，双方将持续深化“芯片+算力基础设施”协同创新。围绕国产自主可控高性能算力芯片，共建智算中心与算力生态，联合打造安全、高效、可复制的国产化算力标杆，夯实算力基础设施底座，为高端算力产业高质量发展提供坚实支撑。
